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四層軟硬結(jié)合板的設(shè)計與制造

一、概述

四層軟硬結(jié)合板是一種電子線路板，由硬板層、軟板層、連接層和保護(hù)層四個主要部分組成。這種板材結(jié)合了硬板層的剛性和軟板層的柔性，以及連接層的電氣導(dǎo)通性和保護(hù)層的防護(hù)性。這使得四層軟硬結(jié)合板在滿足機械強度和電氣性能的同時，也具備了抗沖擊、耐磨損、易于組裝等優(yōu)點。

二、硬板層

硬板層是四層軟硬結(jié)合板的最外層，它提供了電路板的機械強度和保護(hù)。一般采用FR4、CEM-1或者鋁基板等材料制作。硬板層的表面可以印刷電路圖形，并可以通過鉆孔、鍍銅等工藝制作出電氣連接。

三、軟板層

軟板層位于硬板層內(nèi)部，一般采用柔性線路板（FPC）材料制作。軟板層可以提供電路板的柔性和彎曲特性，同時也可以容納更復(fù)雜的電路圖形。軟板層的表面也可以印刷電路圖形，并可以通過金屬化孔等工藝制作出電氣連接。

四、連接層

連接層位于硬板層和軟板層之間，它提供了電路板各層之間的電氣連接。一般采用導(dǎo)電膠、焊錫等材料制作。連接層的設(shè)計和制造需要考慮到連接的穩(wěn)定性和可靠性，以及電路板的組裝和維護(hù)。

五、保護(hù)層

保護(hù)層位于整個電路板的表面，它提供了電路板的防護(hù)和絕緣。一般采用聚酰亞胺、聚酯等材料制作。保護(hù)層的設(shè)計和制造需要考慮到防護(hù)性能、耐高溫性能、耐化學(xué)性能等要求，同時也要考慮到保護(hù)層的加工和組裝工藝。

六、制造工藝

四層軟硬結(jié)合板的制造工藝主要包括以下幾個步驟：

1. 制備硬板層：采用FR4、CEM-1或者鋁基板等材料制作硬板層，表面印刷電路圖形并鉆孔、鍍銅等工藝制作出電氣連接。

2. 制備軟板層：采用柔性線路板（FPC）材料制作軟板層，表面印刷電路圖形并金屬化孔等工藝制作出電氣連接。

3. 制備連接層：采用導(dǎo)電膠、焊錫等材料制作連接層，確保電路板各層之間的電氣連接穩(wěn)定可靠。

軟硬結(jié)合板FPC軟板線路設(shè)計規(guī)范

1.0目的：

制定軟硬結(jié)合板軟板線路設(shè)計指引，為其設(shè)計制作提供規(guī)范，以保證產(chǎn)品品質(zhì)符合客戶要求。

2.0適用范圍：

適用于軟硬結(jié)合板之中FPC軟板的制作。

3.0材料類型定義：

3.1  RF-- 軟硬結(jié)合板

3.2  LPI-- 內(nèi)層濕膜涂布

3.3  DES-- 顯影/蝕刻/剝膜

3.4  SES-- 退膜/蝕刻/退錫

4.0工藝規(guī)范：

4.1 內(nèi)層線路菲林制作規(guī)范：

4.1.1 內(nèi)層菲林板邊需倒角R=5mm，防止在濕制程卷角卡板；PE 沖孔處的板邊需保留銅，增加強度，防止壓合Bonding套PIN時崩孔，遭成偏位。

4.1.2內(nèi)層軟板貼合加強片、膠帶、單PCS或條貼Cover lay需在成型區(qū)外制作標(biāo)識線，標(biāo)識線寬度為 8mil，對標(biāo)識線中心貼合；整PNL或SET套板貼合需制作貼合對位mark點，Cover lay鉆出比mark點直徑大0.2mm的孔。

4.1.3內(nèi)層軟板有插接手指需設(shè)計手指成型偏位檢驗線，公差依客戶要求，如沒要求，按0.15mm設(shè)計。

4.1.4軟硬結(jié)合板撓折區(qū)域不可有導(dǎo)通孔，如客戶有設(shè)計時必須進(jìn)行確認(rèn)，動態(tài)撓折拐彎處需增加補強銅進(jìn)行防撕裂。

4.1.5內(nèi)層軟板需設(shè)計導(dǎo)氣條，正、反面需錯開2mm，單元邊的上下層工藝邊需錯開0.5mm ，用于 Cover lay及PP壓合時層間導(dǎo)氣，防止氣泡產(chǎn)生爆板。

4.1.5 軟板區(qū)域線路需平滑，拐角需倒圓角，PAD需加淚滴，增加彎折壽命，利于cover lay拐角處填膠，防止爆板，提高其可靠度。

4.2 對于客戶資料進(jìn)行合理的優(yōu)化，具體優(yōu)化方案見下表：

如果你正在找優(yōu)秀的軟硬結(jié)合板ODM服務(wù)，可直接撥打電話19925449650（微信同號）