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超薄五層軟硬結(jié)合板整體電路布圖設(shè)計(jì)（圖-1）

實(shí)佳線路板工廠供應(yīng)一種超薄五層軟硬結(jié)合板FPCB，其結(jié)構(gòu)為4層剛性電路板和1層柔性電路板。該產(chǎn)品的材料為：剛性區(qū)域使用FR-4生溢材料，柔性區(qū)域使用新高PI材料。產(chǎn)品總厚度為1.6mm  ±0.05mm，其中柔性板厚度為0.13mm ±0.005mm。具有最小孔徑0.25mm和小線寬線距0.18mm的特點(diǎn)。

五層軟硬結(jié)合板四層硬板區(qū)電路布圖設(shè)計(jì)（圖-2）

其疊層結(jié)構(gòu)為：外層剛性板、熱固膠、內(nèi)電層剛性板、熱固膠、中間信號(hào)層軟性板、熱固膠、中間信號(hào)地混合層剛性板、熱固膠和外層剛性板。表面鍍層采用化學(xué)沉厚金工藝，外形加工則采用FR4區(qū)電腦鑼邊和PI區(qū)刀刻。

五層軟剛?cè)峤Y(jié)合板一層軟區(qū)板電路布圖設(shè)計(jì)（圖-3）

其加工程序包括：制作內(nèi)層（中間1層軟性區(qū)圖形轉(zhuǎn)移和內(nèi)層剛性板圖形轉(zhuǎn)移），添加熱固膠疊層壓合，鉆孔，去污，外層線路，電鍍，表面工藝，電性能測(cè)試，切片分析以及可焊性實(shí)驗(yàn)。

加工的難點(diǎn)在于疊層壓合，表面抗氧化、抗蝕保護(hù)，開(kāi)槽金屬化，鉆孔去污，沉銅，厚金以及微孔BGA封裝。

超薄五層軟硬結(jié)合板樣品正反面實(shí)拍圖（圖-4）

實(shí)佳線路板廠FPCB軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工藝：

軟硬結(jié)合線路板目前已廣泛應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備、5G手機(jī)、LCD電視及其它消費(fèi)類電子如：電子計(jì)算機(jī)用的硬盤驅(qū)動(dòng)器、軟盤驅(qū)動(dòng)器、手機(jī)、筆記本電腦、照相機(jī)、攝錄機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。如果您正在尋找優(yōu)秀的軟硬結(jié)合線路板廠家，可以直接聯(lián)13926504899（微信同號(hào)）

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